Preisgekrönte und patentierte Reworksysteme
Ersa Reworktechnologie- Know How mit mehr als 15 Jahren Erfahrung
Seit über 15 Jahren profitieren weltweit tausende Anwender von Ersas patentierter IR-Rework-Technologie. Neben ihrem hervorragenden Preis-Leistungs-Verhältnis haben sich die Ersa Systeme ihre Marktposition erobert, weil sie auch bei anspruchsvollsten Rework-Anwendungen wiederholbar beste Ergebnisse liefern.
NEU! Ersa Reworksystem HR600/2 VOIDLESS
Ersa stellt mit dem HR 600/2 VOIDLESS eine Konzeptstudie auf der Basis des Hybrid Rework Systems HR 600/2 vor. Voids in den Lötstellen können beim Rework unter der kritischen Grenze von 2 % gehalten werden. Mit dem HR 600/2 VOIDLESS werden Bauteile wie BGA, MLF oder SMT-Leistungsbausteine automatisiert entlötet. Neue Bauteile werden mit Lotpaste bedruckt, platziert und eingelötet. Während des Lötprozesses wird die Baugruppe mit Schwingungen angeregt. Es erfolgt eine Relativbewegung zwischen Substrat und Bauteil, wodurch Gaseinschlüsse unter dem Bauteil aus der Lötstelle getrieben werden. Die Lötstelle weist danach eine deutlich geringere Voidrate auf.
Ersa Reworksystem HR600/2 - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen
Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher!
- Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf
- Homogene großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W
- Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung
- Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
- Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
- Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
HR 550 Leistungsstarkes Hybrid Rework System für manuelle Bauteilplatzierung
High Performance Rework für Profis!
- Hocheffiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung
- Großflächige IR-Untenheizung in drei Heizzonen (2.400 W)
- Integrierte Vakuumpipette für Bauteilentnahme und -platzierung
- Hochgenaue Bauteilplatzierung mit Krafterkennung
- Computerunterstützte Bauteilausrichtung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
Ersa IR/PL 650 - Das flexible Rework-Kraftpaket für alle Aufgaben auf großen Boards
IR 650 Rework System - leistungsstarkes, flexibles Reworksystem
- Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W
- Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W
- Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung
- Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor
- DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten
- Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera
- Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
- Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
IR/PL 550 - Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung
Weltweit vertrauen tausende Kunden auf das Ersa IR/PL 550 Rework-System!
- IR 550 mit 800-W-IR-Heizkopf mit Blendensystem
- Homogene 800-W-IR-Untenheizung
- Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit und Restlotentfernung
- Geschlossener Temperaturregelkreis mit Thermoelement oder berührungslosem Sensor
- Präzisions-Platziersystem PL 550 (+/- 0,025 mm) mit Motorzoom-AF-Kamera
- Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
- Intuitive Bedienung mit und ohne PC-Anbindung
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
HR 200 - Kompaktes Hybrid Rework System - Einschalten und arbeiten!
Baugruppenreparatur - out of the Box!
Einfaches und schnelles Entlöten und Einlöten von SMDs:
- hocheffizienter, langlebiger 400 W Hybrid-Heizkopf
- optional 800 W IR-Untenheizung
- sehr kurze Lötzeiten möglich
- Aktivierung mit Sicherheits-Fußtaster
- Funktionsanzeigen am Gerät
- einfache Bedienung ohne Software
HR 100 - Kompaktes Hybrid Rework System, handgeführt oder stationärer Betrieb.
Einstieg in die professionelle Baugruppenreparatur: HR 100 - flexibles Hybrid Rework!
- Patentierte Hybrid-Rework-Technologie (Kombination aus IR-Heiztechnik und Konvektion) für sicheres Entlöten und Einlöten
- Optimale Energieübertragung und schonende Erwärmung von Chip-Bauteilen 0201 bis zu 20 x 20 mm großen SMDs
- Wechselbare Hybrid-Adapter unterschiedlicher Größe lenken bis zu 200 W Heizenergie gezielt auf das Bauteil
- Kein Wegblasen benachbarter Bauteile
- Optional mit Stativ, 800-W-IR-Untenheizung und Leiterplatten-Aufnahme
- Vac Pen für sichere Handhabung von Bauteilen
- Bediensoftware IRSoft
